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产品图片 |
生产用途 |
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无氧铜是指不含氧或脱氧剂的铜. 在真空状态下熔炼铸造,或用木炭做脱氧处理后铸造.无氧铜的氧含量为0.001%(10ppm)以下,具有良好的导电性、加工性、无氢脆性.
将电解铜熔解提炼的ETP铜里添加磷进行脱氧处理后得到脱氧铜(DLP或者DHP),脱氧铜里再添加充分的磷后便最终生产出含氧量达到0.01%以下,残留的磷含量为0.040~0.065%的磷铜.
Ф55 | 54.0 ~ 56.5 | 800±10 |
Ф50 | 49.0 ~ 52.0 | 600±6 |
Ф45 | 43.5 ~ 46.0 | 425±6 |
Ф38 | 36.5 ~ 39.0 | 256±6 |
Ф30 | 28.5 ~ 31.0 | 125±5 |
Ф25 | 23.5 ~ 26.0 | 74±5 |
Ф11 | 9.5 ~ 13.0 | 7±3 |
KS/JIS | UNIS | Cu | Pb | Fe | Sn | Zn | Others |
- | C10200 | 99.96↑ | - | - | - | 0.001↓ | O²: 10ppm or less |
- | C12220 | 99.90↑ | - | 0.040 ~ 0.065 | - | 0.01↓ | P: 450ppm Target |
KS/JIS | UNIS | ||||||
- | - | - | - | - | - | - | - |
电解液 | 酸碱共用/氰化物 | 专用酸/硫酸铜 |
电流密度 | 高状态: ~ 3A/dm² | 低或中间状态: ~ 2.2A/dm² |
光泽处理 | 不使用光泽剂 | 使用光泽剂 |
电镀方法 | 水平电镀方式 | 垂直电镀方式 |
用途 | 高性能PCB镀金以及无电解镀金用 | 高性能PCB及一般产品的下界电镀 |
备注 | 有利于精度电镀 | 有利于大昌生产 |