制品介绍

制品介绍产品磷铜球

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生产用途

产品说明

无氧铜

无氧铜是指不含氧或脱氧剂的铜. 在真空状态下熔炼铸造,或用木炭做脱氧处理后铸造.无氧铜的氧含量为0.001%(10ppm)以下,具有良好的导电性、加工性、无氢脆性.

磷铜球

将电解铜熔解提炼的ETP铜里添加磷进行脱氧处理后得到脱氧铜(DLP或者DHP),脱氧铜里再添加充分的磷后便最终生产出含氧量达到0.01%以下,残留的磷含量为0.040~0.065%的磷铜.

产品用途

PCB电镀, 下界电镀用(磷铜球)

形态别生产规格

规格 铜球尺寸(mm) 重量(g)
Ф55 54.0 ~ 56.5 800±10
Ф50 49.0 ~ 52.0 600±6
Ф45 43.5 ~ 46.0 425±6
Ф38 36.5 ~ 39.0 256±6
Ф30 28.5 ~ 31.0 125±5
Ф25 23.5 ~ 26.0 74±5
Ф11 9.5 ~ 13.0 7±3

产品形态别包装

可以按照客户要求生产块状铜球.
可以生产球状铜球,方便使用自动化投料机的客户操作
包装单位,20kg/纸箱, 1,000kg (50箱)

化学成分及机械特性

化学成分

合金编码 化学成分, wt.%
KS/JIS UNIS Cu Pb Fe Sn Zn Others
- C10200 99.96↑ - - - 0.001↓ O²: 10ppm or less
- C12220 99.90↑ - 0.040 ~ 0.065 - 0.01↓ P: 450ppm Target

机械特性

合金编码 规格编码 材质别 直径对边距离 抗拉强度(Mpa) 延伸率(%) 硬度(HRB)
KS/JIS UNIS
- - - - - - - -

无氧铜和磷铜球的电镀特点

  无氧铜 磷铜球
电解液 酸碱共用/氰化物 专用酸/硫酸铜
电流密度 高状态: ~ 3A/dm² 低或中间状态: ~ 2.2A/dm²
光泽处理 不使用光泽剂 使用光泽剂
电镀方法 水平电镀方式 垂直电镀方式
用途 高性能PCB镀金以及无电解镀金用 高性能PCB及一般产品的下界电镀
备注 有利于精度电镀 有利于大昌生产